一种基于光纤光栅的仿生指尖触觉传感器及其增敏封装方法

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一种基于光纤光栅的仿生指尖触觉传感器及其增敏封装方法
申请号:CN202511264661
申请日期:2025-09-05
公开号:CN120869405A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明涉及机器人触觉传感技术领域,具体涉及一种基于光纤光栅的仿生指尖触觉传感器及其增敏封装方法,包括柔性接触层和应变层,所述柔性接触层内部设置有矩形阵列排布的微柱结构,所述柔性接触层无缝结合覆盖在应变层上表面,所述微柱结构正下方的应变层内部固定封装有光纤光栅,所述应变层上表面固定有韧性支撑层,通过仿生三层复合封装体系,柔性接触层选用邵氏硬度A10‑A80的低弹性模量硅胶,实现应力增强与曲面自适应贴合,应变层通过微柱阵列结构将应力传递效率提升至传统设计的3倍以上,韧性支撑层提供刚性保护基底,有效抑制过载形变,为机器人精密操作提供可靠触觉反馈。
技术关键词
触觉传感器 接触层 微柱结构 光纤光栅解调仪 机器人触觉传感技术 封装方法 柔性 微柱阵列结构 差分算法 聚碳酸酯板材 波长 泊松效应 封装体系 混合硅胶 光纤跳线 压力 传感光纤