一种基于激光空间定位的微米级加工方法

本发明涉及玻璃圆盘加工技术领域，公开一种基于激光空间定位的微米级加工方法，包括步骤1：位置信息编码设计，以玻璃圆盘理论中心为原点，采用极坐标系在玻璃圆盘内部环形区域分层刻录绝对中心坐标；步骤2：激光刻录，采用激光设备按编码设计分层刻录至玻璃圆盘内部；步骤3：解码与中心定位：使用光学系统与探测器读取编码信息，拟合理想圆心并计算中心偏移量，通过坐标变换矩阵调整加工路径；步骤4：加工执行与偏差纠偏：基于定位坐标执行加工工序，通过动态闭环控制与算法补偿实现偏差纠偏。通过激光在玻璃圆盘内部进行编码、解码，实现立体坐标的微米级复现，确保玻璃圆盘在不同加工设备转移过程中的内外圆同心度。