一种基于嵌入式电极的LED封装器件及其制备方法

本发明公开了一种基于嵌入式电极的LED封装器件及其制备方法，LED封装器件包括封装层、锚固组件、LED芯片组件、电极组件以及绝缘底层；锚固组件和LED芯片组件沿水平方向布置，锚固组件与电极组件一体成型；封装层包覆于锚固组件和LED芯片组件的顶面和侧面；电极组件与锚固组件和LED芯片组件的底面连接且形成回路；绝缘底层设置在封装层的底面，绝缘底层上设置有若干个与电极组件相对布置的焊接孔；通过上述结构使得LED封装器件具有极高的电极可靠性，避免了因电极脱落和焊接不良导致的失效，良率大幅提升，综合成本下降，满足使用需求。