摘要
本申请实施例提供了一种印制电路板焊盘结构、电路板、模组和电子设备，包括：在印制电路板上设置有印制电路板焊盘结构，印制电路板焊盘结构包括焊接过孔，贯穿印制电路板，焊接过孔相对两侧具有向外侧延伸的外扩区域，相对两侧为平行于印制电路板的宽度方向；多个连接筋，环绕焊接过孔设置，连接筋位于外扩区域中；形变槽，位于连接筋与印制电路板之间，用于释放焊接过孔与连接筋之间的应力；通过形变槽和连接筋的设计，使焊盘结构具备柔性缓冲能力，从而在不修改PCB设计的前提下，自适应兼容不同尺寸的引脚插装，避免了因强行插装导致的PCB形变和损坏。
