一种光电DSP芯片的固件快速加载方法、电路及光模块

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一种光电DSP芯片的固件快速加载方法、电路及光模块
申请号:CN202511269582
申请日期:2025-09-08
公开号:CN120743366B
公开日期:2025-12-30
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种光电DSP芯片的固件快速加载方法、电路及光模块,其中,该方法应用于DSP单元,DSP单元用于安装在光模块中,执行启动程序,DSP单元与光模块的MCU单元电连接,并获取MCU单元的加载信息,其中:获取MCU单元的加载信息,包括:获取第一信息,并根据第一信息获取第二信息;第一信息的文件大小小于第二信息的文件大小,且第一信息中包含用于取得第二信息的通信参数信息;第二信息包含DSP单元的目标固件。本发明在节省硬件成本的基础上,提高DSP芯片固件的加载速度,且减少MCU的控制程序的开发工作,具有较好的兼容性。
技术关键词
通信参数信息 固件 光电 可编程存储器 非易失性存储器 芯片 校验信息 程序 光模块 电路 解密 密钥 壳体 信号 基础 速度