晶圆的缺陷检测方法、计算机程序产品及计算机设备
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晶圆的缺陷检测方法、计算机程序产品及计算机设备
申请号:
CN202511271658
申请日期:
2025-09-08
公开号:
CN120807495B
公开日期:
2025-12-26
类型:
发明专利
摘要
本发明提供了一种晶圆的缺陷检测方法、计算机程序产品及计算机设备。其中上述方法包括:获取被检测晶圆的缺陷热点区域;对缺陷热点区域进行电子束扫描仿真,得到缺陷热点区域的电子分布参考图像;获取电子束检测设备按照仿真的扫描参数在缺陷热点区域进行检测得到的电子分布检测图像;对电子分布参考图像和电子分布检测图像进行比对,将差异位置标记为缺陷点。应用本发明的方案,电子束检测设备需要采集的图像数量大大减少,检测速度大大提高,从而提高了电子束检测设备的效率,满足了晶圆批量制造的需求。
技术关键词
电子束检测设备
缺陷检测方法
光学邻近修正
图像处理模型
热点
参数
计算机程序产品
计算机设备
基准
处理器
存储器
标记
离线
编辑
索引
批量
数据