芯粒互联芯片、芯粒互联方法及设备

本申请提出一种芯粒互联芯片、芯粒互联方法及设备，用于解决采用芯粒互联协议的芯片因PHY接口故障导致良率和可靠性低的技术问题。本申请对芯粒的UCIe协议MAC层进行改进，在MAC层通过PHY接口检测协商过程发现故障的PHY接口并通过PHY位图标记出可用和不可用PHY接口，MAC层根据PHY位图选择可用PHY接口，将互通数据切分映射到可用PHY接口发送给对端，或从可用PHY接收对端发送的数据并重组。本申请提出互联芯粒UCIe PHY层接口的自适应检测适配的设计思路，可提升采用UCIe协议实现芯粒互联芯片的良率和互联故障恢复率。