一种实现芯片测试的方法及系统

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一种实现芯片测试的方法及系统
申请号:CN202511286827
申请日期:2025-09-10
公开号:CN120761833B
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种实现芯片测试的方法及系统,涉及芯片测试技术领域,包括,组装芯片测试子板,将多颗待测芯片装载于芯片装载区,配置开关矩阵、译码器和激活控制单元,生成芯片映射矩阵;选择单颗芯片进行高温操作生命期测试,实时监控芯片功耗稳定性,计算芯片功耗偏差;执行逻辑功能测试、时序测试和多通道电压输出测试,评估输出一致性,生成芯片功能测试数据;基于芯片功耗偏差和芯片功能测试数据,采用熵基风险评估法,计算待测芯片的失效概率,通过构建失效机制决策模型分析失效概率分布,对待测芯片的功耗稳定性测试和功能测试进行优化。本发明通过三维矩阵运算,生成芯片映射矩阵,减少了测试配置的时间和复杂度。
技术关键词
待测芯片 译码器输出信号 功耗 高温测试平台 可编程逻辑器件 开关矩阵 子板 偏差 时序误差 索引 多通道 多层印刷电路板 路由区 芯片测试技术 关系