一种集成工业大模型的智能制造工艺优化方法及系统

申请号：CN202511298226

申请日期：2025-09-11

公开号：CN120975333A

公开日期：2025-11-18

类型：发明专利

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地说，涉及一种集成工业大模型的智能制造工艺优化方法及系统；实现光刻剂量、蚀刻速率、薄膜厚度等工艺参数的动态最优组合求解；实时生成设备操作指令及异常干预策略，提升操作的准确性和及时性；进行跨工序的协同调度及瓶颈预测，优化整体生产流程，最终提高半导体制造的良率、效率和柔性。

技术关键词

工艺优化方法光刻机控制系统工业调度优化模型参数设备控制系统时序符号结构推理机制人机协作工艺优化系统表面缺陷密度光刻胶成像系统性缺陷多头注意力机制半导体物理热力图生成对抗网络闭环