一种散热芯片封装结构、散热封装器件及电子设备

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及的是一种散热芯片封装结构、散热封装器件及电子设备，散热芯片封装结构包括：散热部、芯片、封装基板和导热材料层，其中，所述散热部为一体成型结构，所述散热部的下表面设置有用于固定所述芯片的容置槽，所述容置槽的第一表面与所述导热材料层连接，所述容置槽的第二表面与所述封装基板抵接并形成容置空间；所述芯片焊接固定在所述封装基板上。本发明中一体成型的散热部复用为芯片封装结构和散热结构，降低热量在封装和散热结构之间传播的热阻，从而将热量快速散播至外部，提升芯片封装结构的散热功能和工作效率。