一种微电子芯片水冷散热装置及散热方法

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一种微电子芯片水冷散热装置及散热方法
申请号:CN202511329824
申请日期:2025-09-17
公开号:CN120878663A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种微电子芯片水冷散热装置及散热方法,属于,包括冷却水循环系统和散热系统,散热系统包括铜板和亚克力板,铜板底部开设有冷却水道,亚克力板上开设有进水主管、进水支管、进水通道、出水通道、出水支管和出水主管,进水主管与进水支管连通,进水支管与进水主管垂直,进水支管与进水通道连通,进水通道与冷却水道连通,冷却水道与出水通道连通,出水通道与出水支管连通,出水支管与出水主管连通。本发明采用上述的一种微电子芯片水冷散热装置及散热方法,亚克力板之间的水道结构可以实现冷却水的均匀覆盖,可以避免冷却水进入铜板后直接进行热量交换造成热交换不均;设置起泡器和负压气泵可以实现气液混合降温,提高散热效率。
技术关键词
水冷散热装置 冷却水循环系统 进水支管 散热系统 亚克力板 芯片 防水透气膜 铜板 热空气 储水箱 通道 水冷散热方法 高导热环氧 启动循环水泵 起泡器 气泵 水道结构