一种氮化镓基外延结构及制备方法
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一种氮化镓基外延结构及制备方法
申请号:
CN202511332268
申请日期:
2025-09-18
公开号:
CN120835585B
公开日期:
2025-12-30
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及半导体器件技术领域,提供了一种氮化镓基外延结构及制备方法。所述氮化镓基外延结构包括:表面具有金字塔形纳米结构的Si衬底、石墨烯层、高温AlN起始层、阶梯式AlxGa1‑xN缓冲层、N型GaN有源层、阶梯式AlyGaN势垒层、电子阻挡层、P型GaN接触层及钝化层。本发明通过结构化Si衬底与石墨烯层协同作用,结合阶梯式缓冲层和势垒层设计,有效缓解晶格失配应力,降低位错密度,提升载流子迁移率和器件击穿电压,增强高温工作稳定性,适用于高频、高功率半导体器件应用。
技术关键词
氮化镓基外延结构
阶梯式
渐变量子阱
缓冲层
势垒层
电子阻挡层
纳米结构
高功率半导体器件
金字塔
衬底
仿真模型
气相
接触层
器件击穿电压
半导体器件技术
石墨
载流子迁移率
参数
泊松方程