一种氮化镓基外延结构及制备方法

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一种氮化镓基外延结构及制备方法
申请号:CN202511332268
申请日期:2025-09-18
公开号:CN120835585B
公开日期:2025-12-30
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体器件技术领域,提供了一种氮化镓基外延结构及制备方法。所述氮化镓基外延结构包括:表面具有金字塔形纳米结构的Si衬底、石墨烯层、高温AlN起始层、阶梯式AlxGa1‑xN缓冲层、N型GaN有源层、阶梯式AlyGaN势垒层、电子阻挡层、P型GaN接触层及钝化层。本发明通过结构化Si衬底与石墨烯层协同作用,结合阶梯式缓冲层和势垒层设计,有效缓解晶格失配应力,降低位错密度,提升载流子迁移率和器件击穿电压,增强高温工作稳定性,适用于高频、高功率半导体器件应用。
技术关键词
氮化镓基外延结构 阶梯式 渐变量子阱 缓冲层 势垒层 电子阻挡层 纳米结构 高功率半导体器件 金字塔 衬底 仿真模型 气相 接触层 器件击穿电压 半导体器件技术 石墨 载流子迁移率 参数 泊松方程