穿通电路、信号穿通方法、处理器、芯片及电子设备

本申请公开了一种穿通电路、信号穿通方法、处理器、芯片及电子设备，属于芯片领域。所述穿通电路包括发送电路单元、中间电路单元和目标电路单元，中间电路单元内设置有第一寄存器；发送电路单元，用于将待穿通的第一信号拆分为多个第二信号，依次将多个第二信号发送至中间电路单元；中间电路单元，用于将每个第二信号写入第一寄存器，以及从第一寄存器读出第二信号，将第二信号转发至目标电路单元；其中，第一信号的尺寸大于每个第二信号的尺寸。本申请通过将待穿通的第一信号拆分为多个第二信号，依次发送第二信号，能实现对中间电路单元上第一寄存器的多次复用，中间电路单元上无需设置较多的第一寄存器。