一种基于显微图像的PCB焊点缺陷检测方法及装置

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一种基于显微图像的PCB焊点缺陷检测方法及装置
申请号:CN202511340187
申请日期:2025-09-19
公开号:CN120833337B
公开日期:2025-12-16
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种基于显微图像的PCB焊点缺陷检测方法及装置,涉及显微图像识别技术领域。采用显微镜获取焊点缺陷显微图像,对获取的焊点缺陷显微图像进行预处理和标注处理,生成焊点图像数据集;基于实例分割网络模型构建焊点缺陷检测模型,焊点缺陷检测模型包括主干网络、颈部网络和检测头;在主干网络中采用C2FRF模块代替C3k2模块;在颈部网络中,形成P2‑FPN结构进行特征融合;采用包含基于动态聚焦机制的边界框回归损失函数和焦点损失函数的联合损失函数指导焊点缺陷检测模型训练,得到焊点缺陷检测结果。解决了现有技术在进行焊点缺陷检测时检测的准确性不高,对印制电路板存在干扰且检测成本高的问题。
技术关键词
焊点缺陷检测方法 焦点损失函数 联合损失函数 融合特征 检测头 层级 实例分割网络 特征金字塔 显微图像识别技术 显微镜 模块 存储计算机可执行指令 动态 机制 直方图均衡化