一种功率模块的封装结构

本发明公开了一种功率模块的封装结构，涉及封装结构技术领域，包括封装盒、DBC基板和盖板，所述封装盒的内部开设有基板槽，且基板槽的底部安置有DBC基板，所述DBC基板的表面设置有功率半导体芯片，且封装盒的顶部卡合连接有盖板。该功率模块的封装结构，封装盒内部可搭载三块结构尺寸一致的DBC基板，方便制作过程中DBC基板的摆放，解决现有DBC基板形状尺寸不一导致放置时需要先识别其形状和其待放位置，从而提高效率，而且能够满足六颗功率半导体芯片并联，从而提高通流能力。