封装芯片球栅阵列的亚像素级检测方法及应用

一种封装芯片球栅阵列的亚像素级检测方法及应用，该检测方法包括：获取球栅阵列BGA的二值化焊球阵列图像；提取二值化焊球阵列图像中所有的焊球区域，以及筛选得到所有的焊球；提取每个焊球的边缘像素点，以及通过每个边缘像素点与相邻像素点的灰度值差异确定每个焊球的边缘亚像素点；基于每个焊球的边缘亚像素点获得每个焊球的圆心坐标和半径；采用仿射变换方法旋转所述二值化焊球阵列图像，计算得到每个焊球的圆心坐标在二维坐标系下的变换后圆心坐标值；根据每个焊球的变换后圆心坐标值和半径，确定每个焊球的行列位置，以完成所述BGA的亚像素级检测。本申请实现了球栅阵列的亚像素级检测，解决了现有球栅阵列组件的识别精度低的问题。