一种融合超图扩散与跨模态对比的PCBA多缺陷协同诊断方法
申请号:CN202511359730
申请日期:2025-09-23
公开号:CN120850053B
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种融合超图扩散与跨模态对比的PCBA多缺陷协同诊断方法,包括构建多层超图结构,基于多层超图结构,采用条件超图扩散模型生成多模态缺陷样本。采用多层对齐机制对多模态缺陷样本进行跨模态特征对齐,计算对齐后特征的缺陷交互矩阵。根据缺陷交互矩阵,采用图神经网络的消息传递机制更新节点层中的每个节点的节点特征;将节点特征输入多任务学习框架,对每个节点的缺陷进行预测,得到节点缺陷预测结果。上述方法可以有效建模PCBA缺陷间的复杂关联,充分利用多模态传感器信息,且具有实时协同诊断能力,以满足现代电子制造业对高精度、高效率和高可靠性质量检测的迫切需求。
技术关键词
诊断方法
消息传递机制
节点特征
矩阵
缺陷预测
噪声样本
跨模态
多模态特征
多任务
多尺度
多模态传感器
电气特征
节点更新
注意力