芯片后端模块层级结构图的构建方法、系统及相关设备

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芯片后端模块层级结构图的构建方法、系统及相关设备
申请号:CN202511362671
申请日期:2025-09-23
公开号:CN120849899B
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种芯片后端模块层级结构图的构建方法、系统及相关设备,所述方法包括:对芯片后端的所有模块进行遍历,得到包含不同层级模块的模块集合数据;在模块集合数据中,对非顶级模块进行筛减进行筛减,得到顶级模块集合;对顶级模块集合中的每一模块赋予初始字段;在顶级模块集合中,依次判断每一模块所包含的下一级模块关系信息是否为空,若否,则根据所初始字段为模块的对应的每一下一级模块赋予附加字段;重复步骤直至每一模块均具有字段;根据每一模块所具有的字段,对模块集合数据进行排列,并输出得到模块层级结构图。本发明层级分析过程足够灵活简便,有利于提高芯片后端设计效率。
技术关键词
层级 字段 芯片后端设计 数据 关系 可读存储介质 处理器 构建系统 程序 计算机设备 数值 存储器 子模块 字典 条目 定义