摘要
本发明公开了一种半导体刻蚀设备及颗粒物在线清理方法,应用于半导体制造装备技术领域,其中设备包括至少一个工艺腔模块、至少一个辅助处理模块和中央传输机器人;辅助处理模块内设有上下电极板及由驻极体材料制成的模拟晶圆,可通过施加高压电对其充电或放电;在需要清理工艺腔颗粒物时,将已充电的模拟晶圆传输至工艺腔,利用静电力吸附颗粒物后传回辅助腔放电,最终清理辅助腔即可。本发明首创“转移式”在线清理理念,能在完全不破坏工艺腔真空和工艺状态的条件下高效清除颗粒污染物,彻底避免了传统方式所需的破真空与陈化过程,显著提高了设备利用率和生产良率,实现了半导体刻蚀设备维护技术的突破。