一种芯片测试工装

本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片测试工装，包括测试台和输送机构，所述测试台的上下表面分别螺接有连接座和导气台，所述测试台与连接座之间设置有测试构件，所述连接座和输送机构之间设置有闭气构件，所述闭气构件主体由活动半管和定位半管组合而成，所述活动半管与定位半管对接时，同步与连接座下压抵接，下压的过程中，直接完成对芯片的封盖，使其处于局部密封的空间内，至与测试构件对接后，则形成流动测试空间，通过对该空间内冲入流动氮气，排出空气，则使测试芯片完全处于惰性气体包围的环境中，使芯片的测试得到稳定保障，避免因正负极压差，出现放电的情况。