基于串扰仿真的模拟IC同步测试优化方法及系统

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基于串扰仿真的模拟IC同步测试优化方法及系统
申请号:CN202511394338
申请日期:2025-09-28
公开号:CN120995151A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于串扰仿真的模拟IC同步测试优化方法及系统。该方法首先获取模拟IC同步测试过程中的位置版图数据及各模拟IC的测试信号数据,结合测试信号确定电磁串扰信息,并据此与位置版图数据构建串扰示意图;利用谱聚类算法对示意图进行聚类,识别同步测试中的串扰路径;基于示意图及串扰路径设计电磁串扰信号隔离屏障,并将其部署于测试环境中,通过构建并注入串扰仿真信号对独立测试的模拟IC进行仿真评估,判断隔离效果;根据评估结果对隔离屏障进行优化,获得优化方案。本方法可有效识别并隔离同步测试过程中的电磁串扰路径,提升模拟IC测试的准确性与可靠性。
技术关键词
测试优化方法 仿真信号 屏障 电磁 谱聚类算法 版图 信号覆盖范围 数据 串扰噪声 金属屏蔽层 测试优化系统 频域特征分析 频段 小波变换处理 分布特征 深度优先搜索 强度 滑动时间窗口 空间位置关系