摘要
本发明提供一种掩模板图案的制作方法,涉及半导体技术领域。掩模板图案的制作方法包括如下步骤:提供晶圆的尺寸数据、芯片图形及与晶圆对应的初始曝光区域的尺寸数据;逐渐减小初始曝光区域的面积,获得多个中间曝光区域;根据中间曝光区域的面积计算晶圆的尺寸对应的芯片数量;将芯片数量相同的中间曝光区域计为一组,并将面积最大的中间曝光区域记为最终曝光区域;根据最终曝光区域的形状设计掩模板边框;根据芯片图形的尺寸选择掩模板边框,并使掩模板边框环绕芯片图形设置。本申请掩模板图案的制作方法,晶圆对应芯片数量相同的掩模板使用同一个掩模板边框,不仅可以保证晶圆的产出,还可以避免重复设计掩模板,提高工作效率,降低出错概率。