一种碳化硅器件结构及其制备方法、芯片
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一种碳化硅器件结构及其制备方法、芯片
申请号:
CN202511404837
申请日期:
2025-09-29
公开号:
CN120882060A
公开日期:
2025-10-31
类型:
发明专利
摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种碳化硅器件结构及其制备方法、芯片,通过设置P型重掺杂区与相邻位置的结型场效应管区之间由P型阱区隔离,N型重掺杂区与相邻位置的结型场效应管区之间由P型阱区隔离,相邻的结型场效应管区之间由P型阱区隔离,从而形成类超结结构,使得结型场效应管区可以具有更高掺杂浓度的施主掺杂,避免了拐角设置,使得耗尽区可以完全闭合,降低了器件的导通电阻,提升了器件的可靠性。
技术关键词
结型场效应管
碳化硅器件
栅极介质层
掺杂区
碳化硅衬底
离子注入工艺
功率器件技术
沉积多晶硅
多晶硅材料
掩膜
电极
芯片
外延
依序
交叉点
连线
正面