一种面向增材制造的晶格数据压缩方法、系统及介质

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一种面向增材制造的晶格数据压缩方法、系统及介质
申请号:CN202511405266
申请日期:2025-09-29
公开号:CN120912692A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种面向增材制造的晶格数据压缩方法、系统及介质,属于增材制造技术领域,用于解决目前亟需一种能够针对晶格数据的高效压缩方法,以同时提升晶格结构建模的效率与精度的技术问题。方法包括:基于预定义的晶胞类型,构建晶胞体积场数据集;构建基于自编码器架构的神经网络模型;通过所述晶胞体积场数据集,对所述神经网络模型进行训练,得到晶胞体积场预测模型;通过所述晶胞体积场预测模型,提取目标晶胞体积场数据的三维网格结构;将提取的三维网格结构进行准确性验证,并根据验证结果对所述晶胞体积场预测模型进行优化训练。
技术关键词
三维网格结构 数据压缩方法 面向增材 神经网络模型 编码器架构 编码向量 子模块 非易失性计算机可读存储介质 可视化软件 高效压缩方法 解码器 数据压缩系统 神经网络结构 模型训练模块 参数 精度 优化器