一种陶瓷电容器的封装方法及陶瓷电容器
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一种陶瓷电容器的封装方法及陶瓷电容器
申请号:
CN202511405851
申请日期:
2025-09-29
公开号:
CN120895407A
公开日期:
2025-11-04
类型:
发明专利
摘要
本发明提供一种陶瓷电容器的封装方法及陶瓷电容器,属于陶瓷电容器技术领域,其中,封装方法包括:步骤1:根据陶瓷电容器的封装需求信息,决策封装策略;步骤2:基于封装策略,确定封装过程的监测项目;步骤3:基于监测项目,进行封装规范性检验。本发明的一种陶瓷电容器的封装方法及陶瓷电容器,引入专家模型、根据陶瓷电容器的封装需求信息,决策封装策略;再根据封装策略确定封装过程的监测项目,基于监测项目进行封装规范性检验,提高了陶瓷电容封装过程的规范性和适宜性。
技术关键词
封装方法
注胶
策略
分层
环氧树脂绝缘
分布特征
可靠性需求
气泡
陶瓷电容器技术
项目
参数
决策
三维模型
端子结构
真空脱泡
成品
纵轴
曲线