晶圆薄膜检测装置、半导体设备及晶圆薄膜检测方法
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晶圆薄膜检测装置、半导体设备及晶圆薄膜检测方法
申请号:
CN202511405922
申请日期:
2025-09-29
公开号:
CN120870170A
公开日期:
2025-10-31
类型:
发明专利
摘要
本申请提供一种晶圆薄膜检测装置、半导体设备及晶圆薄膜检测方法,该晶圆薄膜检测装置设置在晶圆的传输腔外部。晶圆薄膜检测装置包括:多模态检测器,与传输腔的观察窗相对设置,多模态检测器包括彼此独立的至少三个检测结构,至少三个检测结构对晶圆薄膜表面进行检测,每个检测结构对应获取晶圆薄膜表面的至少一种检测数据;处理器,与各检测结构连接,对检测数据进行评估,并根据评估结果执行相应操作。本申请的晶圆薄膜检测装置提高了检测效率,以及对晶圆薄膜开裂预测的准确度。
技术关键词
薄膜检测装置
检测结构
晶圆
薄膜检测方法
开裂风险
多模态
半导体设备
检测器
观察窗
激光接收器
定位传感器
激光发生器
检测槽
温差
旋转电机
处理器
立柱
基座
测温结构