摘要
本发明公开了LCD基板切割输出功率自适应调整方法,所述方法包括:响应于初始基板切割请求,获取初始确认信息和若干补充提问模板,以及每一补充提问模板的标准回答数据;基于初始确认信息和各补充提问模板的标准回答数据,获取若干切割特征数据;若干切割特征数据包括单元形状数据、基板尺寸数据、基板材质数据以及设备数据;基于单元形状数据和基板尺寸数据,获取切割方案;切割方案包括多个切割行程、每个切割行程的行程参数以及相邻切割行程的切换参数;基于切割方案、基板材质数据以及设备数据,获取切割输出功率的自适应调整方案。解决了现有技术LCD基板切割过程中切割输出功率的调整方案设置效率低的技术问题。