一种微型化幻彩发光元件及其制备方法

本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种微型化幻彩发光元件及其制备方法，至少包括以下步骤：制备半固化胶膜；将芯片固晶到基板上获得芯片基板；将半固化胶膜与芯片基板进行真空压合并固化成型，切割后获得微型化幻彩发光元件；所述芯片至少包括倒装LED芯片；所述半固化胶膜的制备原料至少包括硅胶或环氧树脂，所述硅胶或环氧树脂的折射率为1.4‑1.6，通过芯片级封装工艺，使提供的产品在满足终端模组市场的微型化制造可行性基础上，缩小体积，增加光效，满足对空间、散热、光学性能和控制精度要求较高的高端电子显示屏、汽车照明、智能手机背光源、超薄电子设备等领域的应用需求。