功率模块芯片结温内置NTC的封装结构及芯片测温方法

本申请实施例提供了一种功率模块芯片结温内置NTC的封装结构及芯片测温方法，属于半导体技术领域。该封装结构包括外壳、基板、功率模块芯片和NTC热敏电阻，其中，外壳通过螺栓与基板固定连接，功率模块芯片和NTC热敏电阻安装于基板上；外壳上开设有观测孔阵列，观测孔阵列位于功率模块芯片上方，用于为功率模块芯片的芯片结温提供红外测温通道；NTC热敏电阻用于检测功率模块芯片的芯片NTC温度信号。本申请实施例能够提高结温测量精度，直接检测芯片实际工作时的实际结温。