一种基于智能算力算法的电路封装测试系统及方法

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一种基于智能算力算法的电路封装测试系统及方法
申请号:CN202511483350
申请日期:2025-10-17
公开号:CN120977891A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于智能算力算法的电路封装测试系统及方法,涉及电路封装测试技术领域,该方法通过调取历史测试数据,筛选出含有异常数据的第一目标测试节点,并构建目标参数数据组;计算第一测试节点的平均异常频次和信号偏向比,并计算故障影响因子来确定第二目标测试节点;预测第二目标测试节点的故障风险概率,进而根据故障风险概率,对测试路径进行动态调控,对高风险测试节点进行优先测试;解决了传统固定测试流程适配性差、人力与时间成本高的问题,提升了电路封装测试效率。
技术关键词
电路封装 节点 测试方法 信号分析仪 数据采集模块 因子 历史故障数据 风险 算法 电压探头 电流探头 测试设备 调控单元 生成测试数据 参数 序列 温度传感器