用于空间环形焊缝的多层多道路径规划方法

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用于空间环形焊缝的多层多道路径规划方法
申请号:CN202511498597
申请日期:2025-10-20
公开号:CN121017909A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于空间环形焊缝的多层多道路径规划方法,所述方法包括获取焊缝特征点;获取焊缝截面的特征数据;通过焊缝特征点确认各焊缝分段的焊缝空间位置,以获取环形焊缝的焊缝分段数据;获取各焊缝分段的圆弧度,并基于预设的焊接起点与焊枪初始姿态,获取焊缝分段处断点截面的所在位置与对应断点截面处的焊枪姿态;根据特征数据获取各层焊接焊道的焊道特征数据;根据各焊缝分段中相对应层的焊接焊道作为环形焊缝中的同一级别焊道层,以获取环形焊缝的多层多道路径;并通过预设非焊接路径与多层多道路径实现空间环形焊缝的多层多道路径规划。本发明解决了现有空间环形焊缝焊接方法存在的焊接效率低且精度不足的问题。
技术关键词
焊缝特征点 路径规划方法 分段 焊枪姿态 断点 环形 焊缝焊接方法 表达式 数据 坐标 轮廓特征 激光系统 终点 矩阵 定义 符号 连线