一种考虑铺层工艺的铺层库优化方法

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一种考虑铺层工艺的铺层库优化方法
申请号:CN202511511602
申请日期:2025-10-22
公开号:CN120974958A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种考虑铺层工艺的铺层库优化方法,涉及计算机仿真技术的领域,其主要包括以下步骤:步骤S1、通过交互界面对优化目标、设计变量以及设计约束进行定义,所述优化目标包括铺层库目标与单个铺层目标,所述设计变量包括铺层的铺覆层数、不同铺层的铺覆范围、不同铺层的铺覆角度以及不同角度铺层的铺覆顺序,所述设计约束包括铺层约束与结构约束;步骤S2、通过多参数优化求解器基于底层优化方法对设置的优化目标、设计变量以及铺层约束进行求解;步骤S3、输出优化结果。
技术关键词
铺层工艺 结构单元 结构有限元模型 计算机仿真技术 编码 变量 多参数 代表 扭转刚度 覆层 应力 平板 队列 弯曲 单层 中间层 界面 连续性 定义