一种缺陷源头分析的offset自动校准方法

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一种缺陷源头分析的offset自动校准方法
申请号:CN202511516356
申请日期:2025-10-23
公开号:CN120997214A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种缺陷源头分析的offset自动校准方法,涉及晶圆检测与缺陷源头分析技术领域,包括根据晶圆检测图像中芯片单元的理论坐标矩阵和实际坐标矩阵,确定晶圆几何中心位置,提取候选芯片单元;计算候选芯片单元的综合稳定性评分,筛选出最优参考芯片单元,计算最优参考芯片单元在实际坐标矩阵和理论坐标矩阵中的坐标偏差值;通过对称性约束条件对坐标偏差值进行加权平均,得到局部校准偏移量,扩展为全局offset校准参数;将全局offset校准参数应用于AOI检测过程中缺陷定位计算,并通过检测结果与预设验证芯片单元的对比分析校准精度,完成offset自动校准。本发明提升缺陷定位的一致性和复现精度。
技术关键词
自动校准方法 芯片 坐标 空间分布函数 晶圆 矩阵 图像特征向量 偏差 理论 轮廓区域 神经网络对图像 多尺度卷积核 网格 局部纹理特征 图像识别算法 扇区 错误数量 梯度下降法