一种双色温COB用高亮度五面发光CSP及其制备方法

本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种双色温COB用高亮度五面发光CSP及其制备方法，至少包括倒装LED芯片和荧光胶膜，所述倒装LED芯片的五个发光面覆盖所述荧光胶膜；所述荧光胶膜的制备原料至少包括硅胶和KSF，所述荧光胶膜中KSF的质量占比为22‑35%，通过优化 CSP 配方体系实现高光效和良好的发光性能，解决双色温 COB 低色温亮度低的问题，满足无基板、无多层梯度荧光粉结构集成和无机械锁扣工艺的要求。