摘要
本发明公开了一种电路板修复设备,涉及到电路板修复技术领域,包括:机架,所述机架上设置有上料机构、修复机构以及下料机构;所述修复机构包括设置于所述机架上的第一载台、覆膜组件、压框组件以及修复头组件;本发明使用时,通过上料机构将物料转运至第一载台上,覆膜组件将隔离膜覆盖在第一载台上物料的上方,再通过压框组件对物料进行限位,最后通过修复头组件根据上游工艺对物料的外观缺陷检测信息,从隔离膜的上方对物料进行修复,修复完成后,隔离膜从物料上方移出,再通过下料机构将修复后的物料移出第一载台,从而完成对物料自动划修复,提高了修复效率。