基于多维度参数融合的集成电路性能测试方法

申请号：CN202511525572

申请日期：2025-10-24

公开号：CN120993175A

公开日期：2025-11-21

类型：发明专利

摘要

本发明提供了基于多维度参数融合的集成电路性能测试方法，属于集成电路性能测试技术领域，方法包括：S1.测试前准备；S2.多维度参数采集；S3.数据预处理；S4.多维度参数融合；S5.性能测试分析。本发明通过多参数覆盖、多算法协同、全流程闭环，解决传统测试“孤立化、碎片化、单一化”问题，为集成电路性能测试提供系统化、精细化的技术支撑。

技术关键词

性能测试方法集成电路性能测试 BP神经网络加权平均法可靠性参数测试环境参数融合算法综合性集成电路样品集成电路参数校准测试设备无故障工作时间信号传输延迟滑动平均滤波数据皮尔逊相关系数量子态