一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB

本发明公开了一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB，属于PCB板制作技术领域，制作方法包括：单模组制备；焊盘制备；子板制备，将中间层和单模组交错层叠压合形成子板，左右两部的中间层分别为半固化片和防粘连片；母板制备，根据子板的尺寸对组成母板的芯板和半固化片进行预处理，使其交错层叠后形成Cavity槽；在组成母板的芯板和半固化片交错层叠时将子板垂直嵌入槽内，再整体叠合半固化片和铜箔进行压合形成母板；增层板制备，在母板对应焊盘的侧壁上压合增层板，BGA芯片和光模块设置于增层板上，通过增层板上开设的镭射孔与焊盘连接导通。本发明通过子板垂直走线，优化线路布局，能够实现BGA芯片与更多光模块电气互连。