压力传感器芯片及其制造方法

一种压力传感器芯片及其制造方法，涉及压力传感器技术领域。一种压力传感器芯片，包括外延层、传感模块和屏蔽层，所述外延层为第一导电类型；所述传感模块设置在所述外延层内，所述传感模块为第二导电类型；所述外延层和所述传感模块组成第一PN结；屏蔽层设置在外延层的一侧且与所述传感模块接触，所述屏蔽层为第一导电类型，所述屏蔽层和所述传感模块组成第二PN结；其中，所述外延层和所述屏蔽层包裹所述传感模块以将所述传感模块与其周围区域电隔离。本申请可以减少漏电流，从而提高压力传感器的检测精度和工作稳定性，避免非线性误差增大，满足各应用场景中对高精度、高可靠性的需求。