用于大功率模块的仿生微通道散热与双面冷却封装结构

本发明涉及大功率模板封装技术领域，公开了一种用于大功率模块的仿生微通道散热与双面冷却封装结构，包括底板，所述底板的外侧四角处均开设有组装孔，所述底板的内部设置有底面散热机构，所述底板的顶部设置有外围壳，所述外围壳的内侧设置有顶面散热机构，所述底板的外部两侧均设置有组装组件，所述底面散热机构包括多个散热槽和多个散热硅脂，所述散热槽开设在底板的顶部，所述散热硅脂镶嵌在散热槽的内部。通过采用双面散热设计实现高效热量排出，底面通过蜂窝型排布的散热结构，让散热硅脂与基板充分接触，热量经散热通道和散热口排出，双面散热通路相互配合，增大了热量传导与扩散面积。