一种基于热应力层间主动释放机制的LPBF金属增材制造路径规划方法及系统
申请号:CN202511557501
申请日期:2025-10-29
公开号:CN121017574A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及金属3D打印技术领域,公开了一种基于热应力层间主动释放机制的LPBF金属增材制造路径规划方法及系统,在3D模型的切片层轮廓范围内设置应力释放区域作为目标切片层;获取在目标切片轮廓层范围内实现应力释放功能的多个分区,对每个分区分别规划其扫描路径;控制激光对每个分区按照其对应的扫描路径进行扫描,在多个相邻分区中随机跳转,直到完成所有分区的扫描;转换下一切片层作为新的目标切片层,在新的目标切片层设置与原目标切片层相似的应力释放区域,新应力释放区域与原应力释放区域采用层间错位设计;重复扫描并跳转下一切片层,直至完成整个3D模型中所有切片层的扫描。本发明通过设计可控的应力释放结构实现热应力的阶段性消减。
技术关键词
路径规划方法
切片
分区
机制
激光
应力释放功能
多边形
轮廓
应力释放结构
路径规划系统
密度
接缝带
错位
空腔
控制模块
数值