芯片裂缝检测电路、芯片裂缝检测装置和芯片

本公开涉及一种芯片裂缝检测电路、芯片裂缝检测装置和芯片，该芯片裂缝检测电路包括：裂缝检测回路网络，布置于被检测芯片中，其中，被检测芯片包括堆叠在一起的裸片、中介层和基板层，裂缝检测回路网络布置于裸片、中介层和基板层的至少其中之一；检测接口组，耦接于裂缝检测回路网络。本公开引入多方位、多层次的裂缝检测路径，可快速准确的定位被检测芯片中的裂缝位置，有助于提升芯片裂缝的检测速度，并有助于降低检测成本。本公开可以根据被测芯片尺寸等资源情况，而酌情采用其中一个或几个检测回路或者一个或几个检测子回路，并根据不同封装结构灵活设置，从而实现对各种封装结构芯片的裂缝检测。