一种多模型封装与智能调度的生成式AI系统

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一种多模型封装与智能调度的生成式AI系统
申请号:HK32025104843
申请日期:2025-03-17
公开号:HK30118545A2
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种多模型封装与智能调度的生成式 AI 系统,包括以下步骤:搭建多模型集成平台:该平台设立多样化对接接口,具备与常见商用大模型以及自建开源大模型建立连接的能力,针对不同模型的接入需求,适配接口调用、模型调用等多种调用模式,同时内置微调训练功能模块,基於任务特性和输入样本,对所接入的模型进行参数微调,使模型贴合不同应用场景与需求。本发明提供的一种多模型封装与智能调度的生成式 AI 系统,多模型集成与自建支持:能够对接商用大模型和自建开源大模型,并支持微调训练;动态算力扩容:根据需求动态调整计算资源,优化成本和效率;智能模型选择:自动选择最合适的大模型,考虑多维度因素。
技术关键词
多模型 AI系统 智能模型 集成平台 功能模块 动态 接口 样本 场景 模式 参数