
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。
来自主题: AI资讯
5150 点击 2024-08-12 17:35
在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。
8 月 8 日,罗永浩发布了一篇五千字长文,一一反驳此前传出「罗永浩五宗罪」,再一次讽刺了一把「铁老师」(俞敏洪)。不过这显然不是数码爱好者关心的话题,就像有些网友指出的: 老罗的细红线呢?
芯片物理布局,有了直指性能指标的新测评标准!
无数个“AI Pin”正走在翻车的路上。
a16z的氧气计划
情感陪伴是人类的永恒需求,也能在AI赛道上玩出花。
“电子朋友”,这名儿很city。 在年初的 MWC24 中,一款名为 AI Pin 的 AI 设备在高通的展台上吸引了大量关注。无论是线下介绍还是线上宣传中,Human 都在潜移默化地宣传「AI Pin 能取代手机」。
AI手机真能盈利吗?不管怎样用户总归是不亏的。
除了基础的大模型之外,如何提升用户体验才是AI手机的关键。
只是一种补充,并非要替代人类朋友。