台积电成本高，三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单
台积电成本高，三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单4月下旬，台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C，计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。
来自主题: AI技术研报
9605 点击 2024-05-05 19:59
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4月下旬，台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C，计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。
3月24日，一加发布了他们新的性价比旗舰，一加ACE 3V。看起来这似乎并不算一场很重磅的发布会，但它却是第一批拥抱AI的中端智能手机，有着挺重要的象征意义。
说到三星的超大杯影像旗舰，就不得不让人联想到另一个词——演唱会神器。
作为发生在 CES 后，2024 Q1 最后一场大规模、世界级展会——2月26日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC） ，为这一年的通信行业、移动终端市场奠定了主旋律——如果用两个词来概括，应该是：AI与全连接能力。
英伟达的产能上不来，很大程度上是因为HBM（高带宽内存）不够用了。每一块H100芯片，都会用到6颗HBM。当下，SK海力士、三星供应了90%的HBM，并且技术领先美光整整一个代际。
AI浪潮汹涌了一年多，终于卷到了手机上。
三星在完成对Ballie的修修补补后，又一次展示了这款产品。按照三星官方的说法，升级后的Ballie定位于“AI陪伴机器人”，自带投影功能，可以随时为用户播放视频片段，也可以链接并控制家中的智能设备。
Open AI计划造芯闹得沸沸扬扬。据消息，OpenAI CEO奥特曼已经接触了英特尔、台积电想要合作成立一家新的芯片工厂。此外，奥特曼1月访韩时，还将目光投向三星、SK，也是为了芯片。
近日，三星在加利福尼亚州圣何塞隆重发布了最新的Galaxy S24系列手机，AI要素拉满！网友一片热情，纷纷实测
2023年做大模型，国内更关注的是云厂商，很少有人会注意到，硬件厂商的大模型做得怎么样。