把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新
把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。
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5060 点击 2024-08-12 17:35
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在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。
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2024年，投资市场的钱都流向了哪里？
从前两年的百模大战到大语言模型 LLM（Large Language Model）的逐步落地应用，端侧AI始终是人工智能技术发展中至关重要的一环。 所谓的端侧AI，即用户在使用过程中不依赖云服务器，直接在终端设备本地使用AI服务。相比于ChatGPT4.0和最新推出的Llama3.1等依赖于云端接口的主流大语言模型，设备端边缘应用的紧凑模型有较强的私密性，也具有个性化操作和节省成本等诸多优势。
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Ellie是一条金毛犬，狗主人对着手机上一款APP应用发了一段语音：“HI Ellie，你能给我拿下遥控器吗？”