AI端侧的芯片革命
AI端侧的芯片革命市场对于能适配小尺寸模型运行的端侧AI芯片需求开始水涨船高。
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市场对于能适配小尺寸模型运行的端侧AI芯片需求开始水涨船高。
南大AI学院钱超教授团队，荣获EDA顶会2025最佳论文奖！其中，论文一作、四作、五作都是南大人工智能学院的本硕博生。芯片设计领域的传统难题——如何为多达百亿量级晶体管设计最优布局，从此有了一种巧妙的全新方法。
国内芯片设计研究团队，刚刚在国际学术顶会上获奖了。
国产GPU适配DeepSeek，商用前景广阔。
近年来，AI成为了国内手机市场上的最大热点。根据市研机构IDC的定义，AI手机有几个关键指标和特性：算力大于30TOPS的NPU、支持生成式AI模型的SoC、可以端侧运行各种大模型。而就在过去一年，国内AI手机市场迅猛发力。华为、小米、vivo、OPPO、荣耀等手机厂商，均已迅速在旗下产品上接入各自的云端或端侧AI大模型。
在今年1月《Journal of Supercomputing》上开源的「开源类脑芯片」二代（Polaris 23）完整版本源代码，基于RISC-V架构，支持脉冲神经网络（SNN）和反向传播STDP。该芯片通过并行架构显著提升神经元和突触处理能力，带宽和能效大幅提升，MNIST数据集准确率达91%。
想象一下，一个放在手掌上的芯片，能解决当今地球上所有计算机加起来都无法解决的问题。
2月19日晚间，据科技媒体The Information报道，DeepSeek正在考虑首次外部融资。知情人士透露，DeepSeek内部已经开始讨论是否接受外部融资，以获取更多的AI芯片和服务器资源。
英伟达CEO黄仁勋近日在接受采访时放出重磅预言——「每个人都应该立刻拥有一个AI导师！」这位执掌万亿级芯片帝国的科技巨擘，为何对AI教育如此推崇？AI导师如何重塑我们的学习方式？未来工作格局又将如何演变？让我们一起揭开AI导师时代的面纱！
推进AI良率管理。