据路透社消息，OpenAI的首款自主研发AI芯片将于2026年亮相。此芯片由博通（Broadcom）负责设计，台积电（TSMC）进行代工，表明OpenAI开始深入硬件领域。该举措旨在通过定制推理芯片，降低运营成本、优化AI推理环节的效率，同时提高芯片供应链的灵活性和安全性。
前Neuralink总裁创立的脑机接口公司Science Corporation，正在开发一种名为「Prima」的芯片技术。初步试验结果表明，38名患者中，有81%的患者视力得到了大幅度的改善。几位知名眼科医生都直称：「这是第一个有可能成功恢复AMD患者视力的重大进展！」
就在昨晚，苹果发布了搭载M4芯片的新款iMac。
巴克莱预计，随着AI应用的普及，推理计算的需求预计将在2026年达到70%以上。到那时，可能需要比预期多4倍的芯片资本支出才能满足所有需求。
英伟达将携手Wipro、TCS和Infosys等印度IT巨头，合作开发全球性AI模型。
「我们的 Blackwell 芯片存在设计缺陷，虽然可以正常使用，但该设计缺陷导致良率低下，」黄仁勋表示。「这 100% 是英伟达的错。」
重构一新可以为芯片平台厂商带来巨大机遇，但是，小米、vivo、三星等OEM大厂别有一番心思。
上周台积电发布完Q3财报后，上涨了10%带动了AI芯片股集体上涨，WEDBUSH、高盛、JP摩根，大摩等金融机构在Q3财报后发布了最新研报。
2024旗舰手机芯片大战正式开打！
在西雅图10月15日的联想科技创新大会上，罕见地汇聚了当前硅谷芯片三巨头，包括最近风头正盛的英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰，以及英特尔CEO帕特·基辛格；另外，Meta CEO马克·扎克伯格、微软CEO萨提亚·纳德拉和高通CEO安蒙也通过远程连线的方式参与到活动中来。
