一种功率模块及其封装方法

本发明提供一种功率模块及其封装方法，该功率模块的封装方法包括以下步骤：提供一基板，于基板的上表面贴装功率模块的功能电路所对应的芯片，将功能电路所对应的芯片通过基板及引线进行电气互连；基于电路结构将端子底座固定于基板上表面的电极引出区，且端子底座的顶端设有焊盘部；形成覆盖端子底座显露表面及基板显露的上表面和侧壁的封装层，封装层的上表面与端子底座的上表面间隔预设距离；于封装层中形成分别显露出各焊盘部的上表面的盲孔，并通过盲孔将引出端子焊接在焊盘部上。本发明通过将端子底座作为引出端子的焊接平台，使引出端子可以从基板的正面灵活出针，降低功率模块的生产难度及寄生互感，提升了产品的良率及可靠性。