摘要
本发明公开了一种射频系统的多物理场仿真模型的封装架构方法，涉及射频链路多场协同仿真技术领域，包括：根据仿真工程文件获取源模型；在协同封装建模环境下对所述源模型进行封装，建立多物理场下的统一模型；所述统一模型能够被协同仿真运行环境加载和调用；对所述统一模型打包，形成模型库。本发明在对多物理场的协同仿真时，提出的封装架构在协同封装建模环境下实现了三维电磁仿真软件、电路仿真软件和热仿真软件的工程文件的封装及入库，从而在协同仿真时可以调用具有统一模型描述、统一对外接口、统一数据结构的模型库联合仿真，解决多场耦合仿真问题并提高仿真精度及效率。
