电子元器件支架及其加工工艺、封装产品

本发明公开了一种电子元器件支架及其加工工艺、封装产品。电子元器件支架包括金属片组件、内填充树脂层、底部树脂层和顶部树脂层。金属片组件包括正极金属片和负极金属片，两者的侧面均具有连接筋断面。内填充树脂层填充正极金属片与负极金属片的间隙。金属片组件与内填充树脂层组成整体单元。顶部树脂层包括一体相连的筒状结构和凸起，凸起布置于筒状结构的底面外缘。筒状结构包覆整体单元的顶面外缘，凸起包覆连接筋断面。底部树脂层呈环形套设于整体单元的外侧，底部树脂层的顶面设有与凸起相匹配的容置槽。对于整体单元的侧面，连接筋断面以外的部分被底部树脂层的内侧面包覆。相比于现有技术，本发明的技术方案能够提升产品的可靠性。